El microprocesador posee un arreglo de elementos metálicos que
permiten la conexión eléctrica entre el circuito integrado que conforma
el microprocesador y los circuitos de la placa base. Dependiendo de la
complejidad y de la potencia, un procesador puede tener desde 8 hasta
más de 2000 elementos metálicos en la superficie de su empaque. El
montaje del procesador se realiza con la ayuda de un
zócalo de CPU soldado sobre la placa base. Generalmente distinguimos tres tipos de conexión:
- PGA: Pin Grid Array: La conexión se realiza mediante
pequeños alambres metálicos repartidos a lo largo de la base del
procesador introduciéndose en la placa base mediante unos pequeños
agujeros, al introducir el procesador, una palanca anclará los pines
para que haga buen contacto y no se suelten.
- BGA: Ball Grid Array: La conexión se realiza mediante bolas soldadas al procesador que hacen contacto con el zócalo
- LGA: Land Grid Array: La conexión se realiza mediante superficies de contacto lisas con pequeños pines que incluye la placa base.
Entre las conexiones eléctricas están las de alimentación eléctrica
de los circuitos dentro del empaque, las señales de reloj, señales
relacionadas con datos, direcciones y control; estas funciones están
distribuidas en un esquema asociado al
zócalo,
de manera que varias referencias de procesador y placas base son
compatibles entre ellos, permitiendo distintas configuraciones.
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